1、ODC缺陷分析：由IBM 的waston中心推出。將一個缺陷在生命周期的各環節的屬性組織起來，從單維度、多維度來對缺陷進行分析，從不同角度得到各類缺陷的缺陷密度和缺陷比率，從而積累得到各類缺陷的基線值，用于評估測試活動、指導測試改進和整個研發流程的改進；同時根據各階段缺陷分布得到缺陷去除過程特征模型，用于對測試活動進行評估和預測。上面回答中涉及到的缺陷分布、缺陷趨勢等都屬于這個方法中的一個角度而已。
2、Gompertz分析：根據測試的累積投入時間和累積缺陷增長情況，擬合得到符合自己過程能力的缺陷增長Gompertz曲線，用來評估軟件測試的充分性、預測軟件極限缺陷數和退出測試所需時間、作為測試退出的判斷依據、指導測試計劃和策略的調整；
3、Rayleigh分析：通過生命周期各階段缺陷發現情況得到缺陷Rayleigh曲線，用于評估軟件質量、預測軟件現場質量；
4、四象限分析：根據軟件內部各模塊、子系統、特性測試所累積時間和缺陷去除情況，和累積時間和缺陷去除情況的基線進行比較，得到各個模塊、子系統、特性測試分別所位于的區間，從而判斷哪些部分測試可以退出、哪些測試還需加強，用于指導測試計劃和策略的調整；
延伸閱讀
文章來源于領測軟件測試網 http://www.kjueaiud.com/
