1、ODC缺陷分析：由IBM 的waston中心推出。Phontol.com將一個缺陷在生命周期的各環節的屬性組織起來，從單維度、多維度來對缺陷進行分析，從不同角度得到各類缺陷的缺陷密度和缺陷比率，從而積累得到各類缺陷的基線值，用于評估測試活動、指導測試改進和整個研發流程的改進;同時根據各階段缺陷分布得到缺陷去除過程特征模型，用于對測試活動進行評估和預測。Phontol.com上面回答中涉及到的缺陷分布、缺陷趨勢等都屬于這個方法中的一個角度而已。
2、Gompertz分析：根據測試的累積投入時間和累積缺陷增長情況，擬合得到符合自己過程能力的缺陷增長Gompertz曲線，用來評估軟件測試的充分性、預測軟件極限缺陷數和退出測試所需時間、作為測試退出的判斷依據、指導測試計劃和策略的調整;
3、Rayleigh分析：通過生命周期各階段缺陷發現情況得到缺陷Rayleigh曲線，用于評估軟件質量、預測軟件現場質量;
4、四象限分析：根據軟件內部各模塊、子系統、特性測試所累積時間和缺陷去除情況，和累積時間和缺陷去除情況的基線進行比較，得到各個模塊、子系統、特性測試分別所位于的區間，從而判斷哪些部分測試可以退出、哪些測試還需加強，用于指導測試計劃和策略的調整;
5、根本原因分析：利用魚骨圖、柏拉圖等分析缺陷產生的根本原因，根據這些根本原因采取措施，改進開發和測試過程;
6、缺陷注入分析：對被測軟件注入一些缺陷，通過已有用例進行測試，根據這些刻意注入缺陷的發現情況，判斷測試的有效性、充分性，預測軟件殘留缺陷數。
7、DRE/DRM分析：通過已有項目歷史數據，得到軟件生命周期各階段缺陷注入和排除的模型，用于設定各階段質量目標，評估測試活動。
至于缺陷預防，基本上是兩個方面：
1、測試活動盡量提前，通過及時消除開發前期階段引入的缺陷，防止這些缺陷遺留并放大到后續環節;
2、通過對已有缺陷進行分析(例如上面的ODC分析等)，找出產生這些缺陷的技術上不足和流程上不足，通過對這些不足進行改進，防止類似缺陷再次發生。
文章來源于領測軟件測試網 http://www.kjueaiud.com/
