3.3和3.4強調的是基帶芯片對前向信道解調能力的測試，即考查基帶芯片在多用戶下，在各種多徑下，對各種前向信道的不同速率下，不同模式下得解調能力的測試。而3.5考察手機在弱小信號下、在單音、互調干擾下的解調能力的測試。
由于系統的不同，多址方式的不同，系統的測試也不同，但筆者認為這些測試都僅僅是根據具體實際情況有所側重，其實質是一樣的，雖異曲，但同工。
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