做底層庫做了3個多月，我們的芯片就研制出來。芯片研制的準備大概有兩年吧，而庫的準備也都有一年。 剛開始比較混雜，我們做了fpga板子來提前驗證硬件和軟件代碼。 對硬件的 驅動能力（數據電流等），板子輸入輸出的電流電壓，還有溫度等各種接口兼容性問題都做了非常多的測試工作。
下邊說的都是已arm7為平臺，使用axd和multi-ice開發工具。你還需要以下的工具：萬能表，示波器，邏輯分析儀
1 說說芯片測試的基本流程吧。
第一步： 配置好PLL，也就是芯片時鐘頻率。我們的芯片是可以配置的，一般都是在啟動項里配置（vector）。
你可以通過axd訪問smem，看smem的值能不能被修改，不能修改，說明板子出問題。
第二步 讓你可愛的uart可以輸出正確的調試信息。 波特率，停止位，數據位，校驗方式都要設置正確。調試時，你可以使用axd的燒錄工具來配置；也可以直接通過axd工具，通過寫內存地址直接寫值；最簡單的是寫一個uart驅動來測試，直接在sram里運行，你或許需要寫一個vector.s。 你必須清楚你的metrowerks code warrior for ARM developer suite工具能夠干什么而不能夠干什么。 printf出來的東西那里可以得到，而像sprintf又怎么才可以使用。
第三步 測試flash芯片的讀寫�？梢缘絪ram里測試，一般flash芯片的驅動都會拷貝到sram里來運行的。如果你的板子沒問題，flash的讀寫也應該簡單。驅動測試OK，就可以改寫你的flash燒錄工具。
第四步 燒錄各個模塊的測試程序進行調試分析。查找芯片bug，查找板子的bug和兼容性測試。
第五步 集成測試。
2 如果發現硬件中斷(提示莫名奇妙的break)，你可以在中斷之后，保存ro-r12的寄存器值。
如果每次中斷之后寄存器值都相同，則表明是與軟件相關的，比較可能是某個地方寫錯了地址(可以看看PIC映射表)。
如果每次中斷之后寄存器值都不同，說明是與硬件相關的。 檢查板子電路。
很多時候，這種情況是程序死循環，pc值被 芯片置為0.
CPSR可以配置FIQ，IRQ，axd調試界面下，可以雙擊寄存器查看寄存器值，而且可以修改。你還可以修改PC的值為0，讓它從頭開始工作。
3 溫度問題。 做嵌入式開發。穩定性是最重要的。 在中國做芯片，總覺得不可靠。溫度測很重要，你需要
風筒和空調以及溫度計。 如果你的 芯片晶體振蕩器 隨著溫度而表現不同，game over。你可要知道做一個芯片可要100多萬。 出現類似問題時， 你可以通過轉接板類似稱呼的東西先頂著用，然后檢查板子設計，看哪里導致溫度如此離譜，不要忘記看看驅動能力的配置。祈求上天其他地方沒有錯。
4 板子問題。 板子是芯片和軟件的中間，很多人不重視。覺得布一次板只要2k就覺得很少，很想多布幾次。但你要
知道這樣會浪費嵌入式開發人員的時間，這些人的薪水會高的離譜，而且人數也是眾多的，燒錢不是這樣燒的。
做板子一定要得到最新的芯片datasheet。第一次為芯片做板，要用最好的器件，用最好的焊工，對電流，電壓，芯片接口要研究透徹。 如果最好flash用的是16位的，你弄成8位，不扁你才怪。
文章來源于領測軟件測試網 http://www.kjueaiud.com/