彈道參數計算 將造出3兆兆赫芯片

美國Rochester大學的科學家們發明了一種新的“彈道參數計算”芯片設計，采用這種設計方法可以制造3000千兆赫（3兆兆赫）的芯片，而且發熱量很小。

該大學計算機工程教授Marc Feldman表示，這種“彈道偏轉晶體管（BDT）”設計所帶來的變化是根本性的。標準晶體管不斷縮小存在一個難以克服的問題。按照當前的晶體管設計，電容層在尺度極小的時候會出現問題，而BDT則沒有電容層。

提出這個設計思路的該校研究生Quentin Diduck稱BDT是在繼電器、電子管和半導體之后技術進化軌跡的下一發展階段。

據Rochester大學稱，BDT利用電子傾向于“游離”的慣性將電子“彈”入選定的彈道，而不是用強制性外力將其放入合適的位置。正是采用這種方法，能耗要求大大降低。