手機是怎樣煉成的？

以xx工廠的加工生產過程為例

1. 生產線流程
SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC
這是一個大的生產流程，概括分成了四個部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產組裝過程，但手機出廠銷售前必須通過這一關，在我們的一些測試活動中有時也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個部分展開描述。

2.SMT
SMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機器焊接到手機主板上的過程。
這個過程基本上全部由機器流水線來完成。
SMT Board：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子連在一起放入產線起始處，進入下道工序。
涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準備。
貼元器件：經過涂錫后的板子進入此道工序，產線機器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因為需要放很多的元器件，因此這個工作通過幾臺產線機器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進入下一道工序。
高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板子上機器焊接的部件就完成了。
Board inspection：產線工人檢查完成SMT過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四塊一聯進產線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送Board ATE。
啟示：
從這個過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機器完成的，機器焊接和人工焊接從質量和穩定性方面來說還是不一樣的，平時我們經常會碰到這樣一些情況：因為時間緊張或其它原因，來不及進行一次trial run, 通過手工修改手機某些部件來進行硬件等的測試，雖然這樣的手機在硬件元器件上可能已經同trial run的配置了，但嚴格的講，并不能和trial run相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質量等等都與工廠機器流水線出來的機器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時測試的應該了解到這一點。

3.Board ATE
從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設置操作，因此有點類似于計算機的“裸機”，只有通過了Board ATE這道工序，手機才能把程序跑起來，并設置準確的相關ATE參數值。通過這個階段的操作，5個關鍵參數被設置進去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。
Download:將手機的軟件下載到手機內部，類似于我們平時使用DC100等工具的download，唯一的區別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。
Initial:這個步驟主要寫入PSID，號碼等信息，供后續步驟使用，這個步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執行的相關操作如下：
EnterTestMode
FlashTest
EEPRomTest                                      //EPROM測試
WritePSID                                          //寫入PSID
WritePhoneNumber                            //寫入號碼
SRAM_Test
Battery_low                                        //測試手機是否可檢測到低電壓
Battery_stop                                       //測試手機是否可檢測到自動關機電壓
LED_test
SetMask                                              //一站操作完成后都要設置一個標記，后續      
                                                            //ATE站位會先檢查這個標志位
                                                            //（CheckMask），只有做
                                                            //了前一站的ATE操作，才可以做下一站
                                                            //的操作.
因為對ATE的操作不是很熟悉，上面的每個操作不能一一理解了，但根據提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經將貼在板子上的PSID條形碼信息掃描到計算機內，保證寫入的PSID和標簽上貼的一致；其次，這里寫入的號碼不是任意的，是跟PSID相關的，號碼＝2＋PSID后四位，因此后續產線上的操作員如果需要測試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號碼。
Function Check: 這個工位主要檢查Receiver,speaker等功能是否正常
在PC上我們可以看到執行的相關操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask                             //檢查Mask，判斷前一站是否已經操作過
CalBBDAC                             //給BB的參考電壓校準(1.1v),即BB_IQDAC
CalRFIQDAC                         //給RF的參考電壓校準(1.6v), 即RF_IQDAC
SpeakTest                                //Reveiver測試
CheckQSCFreq                     //檢查工作頻率(32.768k Hz)
Mic_Vbias_test                     //Mic 偏置電壓設置
Ring_test                               //speaker測試
SetMask


RF Adjustment:自動調整手機發射功率及電流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=發射功率<=9.3mW，通過這個步驟的操作，設置了RF_TXCONT
RF Inspection: 通過這個步驟操作，設置了RF_OFFSET, RF_SLOPE等參數。
在PC上我們可以看到執行的相關操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask
MeasTXAll                                 //測量RF發射的所有參數
Read_TXPWR                            //讀發射功率
Read_MODPWR                        //讀調制功率
……（后面還有很多，沒有抄下來）

啟示：
5個關鍵參數：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通過跑PC自動ATE設置進去的，每個參數值與具體的手機相關，并不是一些通用的缺省值，平時手工做42＋TALK會破壞這些參數，務必慎重，如確實要做，最好能事先獲取并記錄下來以便恢復。

4.Assembly and Finally test
經過了Board ATE這個階段，手機外觀上雖然還是板子一塊，但是已經是“有血有肉”的了，下一個階段就是要手機安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
圖中的步驟有些從字面上已經可以理解了，下面對部分步驟做一些說明：
Power Consumption:測試手機的關機電流，充電電流和通話電流，這時候的手機還沒有安裝電池，測試的時候使用夾具進入相應的ATE模式下進行測試。在測試關機電流的時候，外部穩壓電源輸入電壓3.8V,限流1A進行測試。
在PC上我們可以看到相關操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask
Talking_Cur
StandBy_Cur
Pre_charge
Normal_charge-->3.6
Full_charge-->4.2
EnterTestMode
SetMask

裝電池&充電測試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中…”，就算通過。
Communication test: 在這個工位的邊上安裝著一個基站，操作員使用一個固定話機撥打手機約1秒，手機有來電顯示，并且響鈴，測試手機的默認鈴聲大?。J鈴聲在83~100dB之間）。這里操作員撥打的號碼為2+PSID后四位，這號碼是在ATE設置的時候已經預設好的。
RF Power: 1＋9 power進入ATE模式，4+[talk],CH+talk進入發射模式，將測試手機平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測試。通過的標準是在1~2秒內手機50％以上時間穩定通過頻譜儀上指定的區域。
Audio loopback:1＋9+power進入ATE，16＋talk, 2+talk，然后放入夾具測試，這個工位主要測試整個手機回路的輸入和輸出是否正常，測試時夾具往Mic輸入一個正弦波，測試Receiver的輸出和波形，測試通過的標準是毫伏表的讀數在20~280mV之間（表示音量），輸出波形不失真（表示音質是否失真）。
終檢：檢查裸機完整性；外觀：LCD，鍵盤有無不良；外殼間隙，折疊機的翻蓋等是否正常。
MasterClean: 這個命令大家應該都熟悉，通過這個操作，在前面幾道工序做的操作如電話記錄等都被清除，寫號信息等都被恢復到出廠默認值。
從PC上我們可以看到相關的操作：
EnterTestMode
CheckPSID
CheckMask
ShipmentSetup
SetMask

Packing:將手機裝箱，檢查電池電板的出廠日期，以及螺絲塞等。

5.CFC
CFC的流程我沒有實際去參觀過（希望有機會也能去看一下），上面的圖是根據MFG提供的信息整理的：
解電子簽名：UT手機剛下線的時候，開機后的IDLE界面都有“未經UT功能認證禁止銷售”的字樣，這樣做的目的我想可能主要是防止加工商私自銷售吧（未經考證），經過這道工序后，IDLE的界面上的字樣就會消失，用戶可以進入設置中的待機界面自由設置了。
Write Anti-cross：即防串貨功能，原先的手機沒有此功能，寫入任何地區的號碼都可以，比如在同一個手機上我可以寫入北京地區的區號010開頭的號碼，也可以寫入成都地區028開頭的號碼，為了防止在一個地方銷售的小靈通被部轉賣到另外一個地區（價格存在差異），影響我們正常的銷售，之后對手機進行號碼限制，增加了防串貨功能，限定手機只能燒入特定區號開頭的號碼，比如一批手機銷往上海市場，那么，經過Write Anti-cross之后，這批手機只能燒021開頭的號碼。

原文轉自：http://www.kjueaiud.com